板级电路保护主要涉及到多种方法和措施，旨在确保电路在遭受静电、电磁干扰或其他潜在危害时能够保持稳定和可靠。以下是一些常见的板级电路保护方法：
1. 雪崩二极管：这种方法是通过在关键信号线并联一个雪崩二极管到地来实现静电保护。雪崩二极管具有快速响应和稳定钳位的能力，能够在短时间内消耗聚集的高电压，从而保护电路板。
2. 高压电容：将耐压至少为1.5KV的陶瓷电容放置在I/O连接器或关键信号位置，同时确保连接线尽可能短，以减小连接线的感抗，从而实现对电路的保护。
3. 铁氧磁珠：铁氧磁珠可以有效地衰减ESD（静电放电）电流，并抑制辐射，从而保护电路免受静电的损害。
4. 火花间隙法：通过在铜皮构成的微带线层中使用尖 端相互对准的三角铜皮，一端连接信号线，另一端连接地，来实现电路保护。
5. LC滤波器：LC滤波器可以有效地减小高频静电进入电路，从而保护电路免受高频静电的干扰。
6. 多层板设计：在资金允许的情况下，选择多层板也是一种有效的ESD防护手段。多层板的设计使得ESD能够更快捷地耦合到低阻抗平面上，从而保护关键信号。
7. 电路板外围留保护带：在电路板周围画出不加组焊层的走线，并将其连接至外壳。但要注意该走线不能构成一个封闭的环，以免引入更大的麻烦。
8. 采用有钳位二极管的CMOS器件或TTL器件：这些器件利用隔离原理进行电路板的保护，减小了设计的复杂度。
9. 去耦电容：采用具有低ESL和ESR数值的去耦电容，对于低频的ESD来说，这些电容能够减小环路的面积，从而更好地滤除高频能量。
在实际电路设计中，通常会根据具体的应用需求和场景，选择一种或多种方法来进行板级电路保护。这些方法能够有效地提高电路的可靠性和稳定性，确保电路在面临各种潜在危害时能够正常工作。
