集成电路封装是集成电路制造过程中的关键步骤，对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。以下是关于集成电路封装的一些介绍：
1. 发展历程：
· 集成电路发展初期，封装主要在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数形成。但由于金属圆形外壳的引线数受结构限制，且引线过多时不利于集成电路的测试和安装，因此出现了扁平式封装。
· 随着波峰焊技术的发展，出现了双列式封装。随后，为了适应集成电路发展的需要，出现了功率型封装、混合集成电路封装以及适应某些特定环境和要求的恒温封装、抗辐照封装和光电封装等。
2. 封装形式：
· 直插式封装：引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式。主要有单列式封装和双列直插式封装（DIP）。其中，单列式封装包括单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP）。双列直插式封装（DIP）的集成电路具有两排引脚，适合PCB的穿孔安装，易于对PCB布线，安装方便。
· SOP封装：一种很常见的元器件形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。应用范围很广，除用于存储器LSI外，在输入输出端子不超过10~40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。
· PGA插针网格阵列封装：芯片封装形式常见于微处理器的封装，将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。
· BGA球栅阵列封装：从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。
此外，还有贴片封装等多种封装形式。随着技术的发展，集成电路封装形式也在不断演变和创新，以适应不同应用场景和需求。
集成电路封装是确保集成电路功能正常发挥和延长使用寿命的关键环节，对于提高整个电子系统的性能和可靠性具有重要意义。
